Galaxy銀河國際LED倒裝芯片新應(yīng)用

2018-08-02 10:00 瀏覽次數(shù)：9980

Galaxy銀河國際芯片事業(yè)部長期致力于國產(chǎn)倒裝芯片的自主開發(fā)，在車用、閃光燈、照明市場上已取得領(lǐng)先地位。在背光應(yīng)用部分，今年事業(yè)部芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對高階背光的應(yīng)用投入了大量資源，或?qū)⒃诟唠A背光市場刮起一陣galaxy銀河國際官網(wǎng)旋風(fēng)。

日前，日亞宣布全新蘋果9將使用日亞獨(dú)家供應(yīng)的背光模組以達(dá)到全屏手機(jī)的效果。與此同時(shí)，Galaxy銀河國際芯片事業(yè)部針對全屏手機(jī)小于2mm極窄邊框所使用的倒裝芯片已完成開發(fā)并投入量產(chǎn)。以往，傳統(tǒng)的手機(jī)背光采用正裝芯片搭配3806(3.8mm*6mm)封裝的方案使用，所產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)邊框大于4mm，而Galaxy銀河國際芯片事業(yè)部開發(fā)的45mil*7mil倒裝芯片可搭配1404(1.4mm*4mm)封裝體，達(dá)到小于2mm的窄邊框效果。

Galaxy銀河國際芯片事業(yè)部憑借著在倒裝芯片研產(chǎn)方面高超的技術(shù)能力以及快速、精確的市場分析，在高階全屏手機(jī)應(yīng)用市場中，與國際大廠同時(shí)進(jìn)入，搶占先機(jī)。除高階手機(jī)背光應(yīng)用外，事業(yè)部也針對顯示器的發(fā)展趨勢開發(fā)了對應(yīng)的產(chǎn)品。同時(shí)，握有高壓芯片、倒裝芯片核心技術(shù)的芯片事業(yè)部，目前已完成18V及21V倒裝芯片高階電視所需的倒裝高壓芯片開發(fā)，可適配市面上65-88寸的4K、HDR10高規(guī)格電視。在高亮暗對比度以及輕薄液晶顯示器的需求下，芯片事業(yè)部也為國內(nèi)外液晶面板廠提供了Mini LED芯片及模組解決方案。

未來，Galaxy銀河國際芯片事業(yè)部將持續(xù)加大倒裝芯片在液晶顯示器背光源應(yīng)用中的開發(fā)，逐步擴(kuò)大Galaxy銀河國際倒裝芯片的市場份額。