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國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮中,國內(nèi)封裝廠如何接好這一棒

2018-05-15 11:00 瀏覽次數(shù):18796

過去的十幾年,中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無疑是成功的,可以說是從一個無技術(shù)、無規(guī)模的產(chǎn)業(yè),發(fā)展到今天擁有核心技術(shù)、擁有全球最大制造規(guī)模的產(chǎn)業(yè)。

但是不得不說,中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,最大的優(yōu)勢,也僅僅為制造優(yōu)勢。技術(shù)雖然每年都在提升,但是跟國際廠依然存在差距,特別是高端應(yīng)用領(lǐng)域;專利方面,跟國際廠商差距更大,尤其在歐洲、北美等發(fā)達市?。ɡ侍饈溝煤芏喙放頗巖允┱谷?。

產(chǎn)業(yè)鏈競爭力增強,封裝格局改變

既然優(yōu)勢在制造,那就得把優(yōu)勢發(fā)揮到極致。因此在過去的幾年,可以看到,無論是芯片還是封裝產(chǎn)業(yè),都在大肆擴產(chǎn),為的是增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力,進一步擴大制造優(yōu)勢。

隨著國內(nèi)制造優(yōu)勢的進一步擴大,國際廠商的生產(chǎn)成本變相提升,因此可以看到國際廠在過去幾年基本上沒有擴產(chǎn),而是把訂單逐漸轉(zhuǎn)移至中國廠商代工生產(chǎn),這就是我們一直在說的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。而臺灣地區(qū)廠商,由于技術(shù)專利相對歐美日韓廠商而言稍微薄弱,因此競爭力主要還是靠制造,制造自然比不上大陸,所以你會看到過去十幾年中,很多臺LED廠商已經(jīng)邊緣化甚至消失。那臺企如何應(yīng)對?一個辦法,把制造基地搬到大陸,這就可以解決上述問題。事實上,很多臺企已經(jīng)這么做了。

所以,當(dāng)前中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局正在發(fā)生變化,從過去的國際廠、臺廠和大陸本土廠三大陣營,逐漸演變?yōu)楝F(xiàn)在的代工廠(背后是國際廠)、在大陸制造的臺廠以及大陸本土廠三大陣營,產(chǎn)業(yè)環(huán)境幾乎一樣。

? 資料來源:LEDinside整理

新格局下,廠商競爭仍在持續(xù)

早期產(chǎn)業(yè)環(huán)境不一,產(chǎn)品定位差異,每個陣營擁有對應(yīng)的市?,訙煨蠂娄祿席利空间;臍ぐ产叶\肪騁謊?,市場競爭短期內(nèi)難以緩和,廠商的盈利能力就是很好的佐證。

? 資料來源:上市公司數(shù)據(jù),LEDinside整理

可以看出,2016-2017年雖然LED行業(yè)景氣度回暖明顯,行業(yè)集中度也在逐漸提升,但是廠商的毛利率,不升反降,這足以說明封裝市場競爭并沒有得到緩和。

還有過去幾年,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨了一個很尷尬的問題,那就是營收規(guī)?焖僭鲩L的廠商,均主要是代工廠,國際客戶的一個訂單,可能就會把公司規(guī)模提升一個檔次。雖然大家都知道代工利潤微?,但蕵岤嘉gざ┑ト允歉魷汊擬?,都想搶著要。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移已是不可逆的存在,對中國廠商而言,這絕對是企業(yè)規(guī)??燜倮┐蟮囊桓齷?,那如何在這場戰(zhàn)斗中取勝?

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移浪潮中,廠商如何接好這一棒

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移是制造優(yōu)勢的產(chǎn)物,回歸到本質(zhì),制造才是核心。對于LED封裝廠商而言,提升制造能力成為接下來關(guān)鍵的一步。而制造業(yè)的下一個方向,無疑為智能制造,體現(xiàn)在信息化和自動化,再通過大數(shù)據(jù)分析進一步優(yōu)化生產(chǎn)系統(tǒng),如此循環(huán),不斷提升競爭力。

目前的LED封裝制造產(chǎn)線,大部分工藝能實現(xiàn)機械智能化,可仍然存在著一些非智能化的環(huán)節(jié),導(dǎo)致整個LED封裝工藝無法實現(xiàn)智能化的閉環(huán),配膠環(huán)節(jié)就是痛點之一。LED封裝廠商目前配膠環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀如下:

1、大多數(shù)廠商配膠環(huán)節(jié)仍采用人工操作,會加大配膠差錯率。如就AB膠加反來說,因為這在整個生產(chǎn)出貨過程中無法發(fā)現(xiàn),只有到了被客戶用到成品并使用一段時間以后才會發(fā)現(xiàn)。一旦出現(xiàn)這樣的問題,訂單丟失事?,影响企覠舴?、信譽就得不償失了。

2、由于需要大量人員完成配膠環(huán)節(jié),增加了人工成本,不利于成本控制原則。另外人員操作的不可控,增加生產(chǎn)過程中的失誤率的同時,浪費原材料。

配膠環(huán)節(jié)的影響遠不止上述幾點,一直是封裝行業(yè)的痛點,解決不好,直接影響廠商的綜合競爭力。在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大環(huán)境中,不利于展開和國際客戶的合作。

智能化制造必定是LED封裝廠商未來發(fā)展的重要方向,現(xiàn)在制造業(yè)工人越來越難招,而且流動大,因此未來的產(chǎn)線必定更簡單化、更智能化。此外客戶對產(chǎn)品的要求越來越高,產(chǎn)品參數(shù)越來越窄,這要求廠商的落必率必須提升,不然造成良率下滑,成本上升,競爭力下降,訂單流失。LED技術(shù)提升呈邊際遞減,未來各個廠商之間技術(shù)上的差異將會越來越?,制詿挺将是企业综合竞争力租傌要因素之?。

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來源:LED inside


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