相信不少人已經(jīng)注意到,最近一年多,LED封裝市場悄然掀起一股CSP強風(fēng),正引導(dǎo)著當(dāng)下的LED照明產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一場重大的變革。
事實上,CSP自誕生以來,頻頻受到業(yè)界質(zhì)疑。有人表示,CSP只是大家炒熱的概念,很難實現(xiàn)落地;也有人表示,CSP價格太高,不能被用戶廣泛接受;還有人表示,CSP良率問題很難解決,導(dǎo)致成本壓力過大等問題。
因此,多數(shù)企業(yè)還處于觀望狀態(tài)。
CSP成封裝市場新一代“盈利王”
近日,高工LED在走訪調(diào)研中發(fā)現(xiàn),CSP已經(jīng)在逐漸擺脫概念,開始真正實現(xiàn)落地,并形成一定量產(chǎn),成為一些封裝企業(yè)的“掘金利器”。
相關(guān)封裝企業(yè)表示,去年CSP已為公司帶來近千萬的營收,占公司總營收的近20%,毋庸置疑,利潤也是相當(dāng)可觀。CSP已經(jīng)成為該企業(yè)的發(fā)展重心,預(yù)計今明兩年將會逐漸取代公司在做的大功率正裝產(chǎn)品。
相關(guān)專業(yè)人士表示,CSP能夠順應(yīng)照明簡單化的要求,可以為產(chǎn)業(yè)帶來效益和價值,未來一定是趨勢。
CSP市場即將全面爆發(fā)
一直以來,多數(shù)人都認(rèn)為,CSP率先在背光及大功率領(lǐng)域得以應(yīng)用,發(fā)揮空間也主要在背光市場。
其實不然,拋開CSP在顯示背光、植物照明、汽車照明(前大燈)、醫(yī)學(xué)照明等對產(chǎn)品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊應(yīng)用領(lǐng)域之外,CSP在拼性價比的通用照明市場也有巨大的發(fā)展空間。
由于同樣器件體積可以提供更大功率,因此,在大功率照明產(chǎn)品上,CSP光源的穩(wěn)定程度、性價比都具備不小的優(yōu)勢。
眾所周知,隨著LED技術(shù)的不斷成熟,各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來,行業(yè)轉(zhuǎn)型升級也在不斷加速。
CSP最大的優(yōu)勢是無支架、無金線,減少了一半的散熱器重量,在市場的認(rèn)可度越來越高,適用于通用照明市?。雜諦幸道此狄彩且淮蝸磁?。
隨著CSP技術(shù)的不斷成熟,CSP光源成本將迅速下降,CSP將有望批量應(yīng)用于通用照明市場。通用照明市場是最大的,商用照明也比較有優(yōu)勢,未來CSP有機會替換貼片市?,前景蕪娚诣吹玫降?/span>
如此看來,CSP作為LED封裝的一種新形式,發(fā)展速度驚人。相信,接下來CSP市場即將全面爆發(fā),從而占據(jù)更大的市場份額。
?????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 來源:高工LED
?